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工商時報【謝奇璋】

無線通訊模組廠群登科技（6403）今（26）日將在興櫃市場登錄交易，可望為網通股中注入一股新動力。

群登2011年營收為17.21億元，稅後淨利1.2億元，每股稅後盈餘（EPS）達9.68元，今年上半年在搭配聯發科手機平台出貨帶動下，上半年營收達19.5億元，稅後淨利1.5億元，營收、純益均超越去年全年度水準，EPS達9.59元。

元大寶來證券表示，受惠全球移動裝置對WiFi需求增加，目前群登已順利切入手機晶片大廠聯發科模組供應鏈，預計2013年可掛牌上櫃。

群登成立於2009年，經營團隊來自中科院及國內網通大廠，致力於微型無線通訊模組設計開發，應用於各式可攜式電子產品（如：手機、平板電腦、數位相機、DV攝影機、導航裝置、行動電視、電子書及其他消費性電子產品），受惠於手持裝置內建無線通訊功能大量普及，帶動無線通訊模組需求快速成長，並於2009年順利切入手機晶片大廠聯發科模組供應鏈，自2011年開始業績即持續呈現快速成長。

群登股本1.96億元，其中法人股東包括矽品精密（持股約13.37％）、群豐科技（持股約4.2％），有利SiP設計需橫跨半導體製程產業的技術特性，另外，取得聯發科旗下翔發投資約8.66％股權，可望與聯發科合作關係可更為緊密。

以AcSip自有品牌銷售的群登，採用輕資產經營模式，將模組封裝製程全委由矽品、日月光及群豐代工，本身則專注於模組研發設計與品牌經營，並透過IC通路商品佳及科通，將產品銷售給終端客戶，包括Lenovo、華為、TCL等品牌客戶。隨著無線網路通訊應用層面更為廣泛多元化，勢必將帶動相關模組產品的市場需求倍增。